【問】
    經過 PCT高壓加速老化試驗箱測試后我們除了觀察外觀及孔壁有無問題外，還需觀察哪些？一般BGA在生產過程中常發生在PCT后之情況為何？

    【答】
    PCT高壓加速老化測試，主要功能是利用高溫高濕對電子零件的影響，來測試電子零件材料與制造質量的水平。在BGA產品方面，常用來監控Solder mask的adhesion有無異常，同時也會用來測試基材是否有離子遷移(―on Migration)或漏電(Leaking)現象。